为AI芯片筑起“不沉降”的地基

查看数: 127 | 评论数: 0 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2026-7-6 16:35

7月3日，华工科技AI全产业链先进制造生态大会上，华工激光推出面向先进封装基板的激光智造整体解决方案。其中，专为玻璃基板研发的微孔加工智能装备，以每秒加工8000个孔的高效表现，成为全场焦点。“就像盖楼时地基 ...

回复